미인디애나주에 첨단 패키징 공장을
페이지 정보
작성자 test 작성일24-12-23 17:37 조회94회 댓글0건본문
미인디애나주에 첨단 패키징 공장을 짓는 SK하이닉스가 총 4억 5,800만 달러, 텍사스주에 투자하는 삼성전자는 47억 4,500만 달러를 미국 정부로부터 받게 됩니다.
SK하이닉스의 지원금은 800만 달러 늘었지만, 삼성전자의 보조금은 당초 약속된 금액 보다 우리돈으로 약 2조 5천억 원 가량 삭감됐습니다.
SK하이닉스는인디애나주웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설하고 현지 퍼듀대학과 협력한다.
SK하이닉스는 미국인디애나주에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산기지와 R&D센터를 건설하는 데 38억7000만 달러를 투자하며, 2028년 하반기부터 HBM 등을.
덴버는 125-125 상황에서 애런 고든과 머리의 연속 득점으로 승기를 잡았다.
뉴올리언스는 경기 종료 직전 이브 미시가 자유투 3개를 모두 놓치며 고개를 숙였다.
23일 NBA 전적 ▲인디애나122-95 새크라멘토 ▲휴스턴 114-110 토론토 ▲덴버 132-120 뉴올리언스.
SK하이닉스 역시 38억7000만달러를 투입해 미국인디애나주에 어드밴스드 패키징 생산기지를 건설할 계획이며 이에 따른 직접 보조금 4억5800만달러와 정부 대출 5억달러가 포함된 계약을 확정한 바 있다.
특히 SK하이닉스 보조금은 지난 8월 PMT 때 공개된 4억5000만달러보다 800만달러가 증액됐다.
앞서 SK하이닉스는 지난 4월인디애나주에 약 38억7000만달러를 투자, 어드밴스드 패키징 생산기지와 연구개발(R&D) 시설을 건설하겠다고 발표한 바 있다.
해당 공장은 미국에서 짓는 첫 고대역폭메모리(HBM) 패키징 공장으로 오는 2028년 하반기 본격 가동될 전망이다.
공장에서는 6세대 HBM 제품인 HBM4를.
SK하이닉스는 지난 4월인디애나주에 반도체 패키징 생산 기지를 짓고 퍼듀대 등 현지 연구기관과 반도체 연구·개발에 협력한다는 계획을 밝힌 바 있다.
인디애나 공장에서는 오는 2028년 하반기부터 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 등 AI 메모리 제품이 양산될 예정이다.
SK하이닉스는인디애나주, 삼성전자는 텍사스주에 공장을 짓고 있어 보조금을 받기로 돼 있었다.
하지만 도널드 트럼프 2기 행정부의 정부효율부 공동 수장으로 지명된 비벡 라마스와미가 지난달 26일 바이든 정부 체제에서 결정된 반도체 보조금 지급에 대한 재검토 방침을 시사했다.
연초 설비투자 절제를 선언한 후 신규 D램 생산기지인 M15X와 미국인디애나주웨스트라피엣 후공정 공장 등 굵직한 투자계획이 발표됐다.
올해와 내년 투자 규모는 지속적인 증가가 전망되지만, SK하이닉스는 연간 투자를 영업활동으로 창출되는 현금흐름 범위에서 집행하며 수익성 위주의.
이 자금은인디애나주웨스트라피엣에 인공지능(AI) 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 SK하이닉스의 38억7000만 달러(약 5조6000억원).
업계 관계자는 “트럼프 정부가 어디로 튈지 모르기 때문에 이미 준 보조금을 회수하는 등의 위험은 존재한다.
이를 확인하면서 미국 생산 기지 투자.
SK하이닉스는인디애나주AI 메모리용 첨단 패키징 공장 및 연구소 건설 또한 속도를 낼 전망이다.
이 공장은 곧 착공하며 2028년부터 6세대 HBM 등.
특히 HBM4 이후 제품부터인디애나주공장이 전진기지의 역할을 할 수 있다.
업계 관계자는 "향후 시황 개선에 따라 삼성이 투자 규모를 늘릴 가능성은.